RecodeX 重构消息，AMD在发布第六代EPYC服务器处理器的同时，公布了面向AI智能体的服务器机架“Helion”的三种配置：液冷CPU型、风冷CPU型，以及风冷CPU与GPU混合型。液冷型“Helion Liquid”按机架高度分为两种核心配置，其中48OU配置最高支持36864个核心，44OU配置的核心数则更少。AMD表示，正与合作伙伴共同开发该机架，目标是在11月实现供货。官方公告中提到的“已出货”产品，指的是搭载新处理器的服务器系统，并不意味着Helion机架已经开始出货。