RecodeX 重构消息，应用材料（Applied Materials）CEO加里·迪克森在11月12日公开的财报声明中表示，AI数据中心的资本开支中约60%用于硅片，而这部分硅片支出中超过85%投向先进代工逻辑芯片、DRAM和先进封装三大领域。他指出，这三个领域对AI计算路线图的影响最大。先进代工逻辑负责制造运算芯片，DRAM是用于数据处理的存储器，先进封装则是连接多颗芯片的技术。