RecodeX 重构消息，IoTeX发布IIP-64提案，计划在协议层引入抗量子签名机制。该提案采用两类NIST标准化后量子签名族：基于哈希的SLH-DSA（FIPS 205/XMSS）安全性仅依赖哈希函数，但单签名约16KB；基于格的ML-DSA（FIPS 204）体积小、速度快，但存在代数结构可能被数学突破削弱。

由于后量子签名比ECDSA大约10至100倍，提案还规定基于STARK的签名聚合，以便在扩大验证者集合时控制签名数据量。迁移将分阶段进行：先绑定后量子密钥，再要求双重签名，最后淘汰旧签名。提案同时设置量子里程碑与AI/经典密码学突破的加速触发条件，并提前部署恢复机制。该提案尚需公开评审、修订与治理投票。