金十数据整理：每日科技要闻速递（7月5日）：
人工智能：
1. 豆包、千问将下线智能体功能。
2. 无界动力张玉峰：2025年全球人形机器人产量约2万台，商用落地仍接近空白。
集成电路（芯片）：
1. 美光斥资90亿美元扩建日本西部芯片工厂。
2. 首款神经动力学芯片问世，有助于脑机接口等技术发展。
3. 华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充工程细节和实测数据。
其他：
1. 我国第一架综合航测飞机，首飞成功。
2. 高盛：维持MiniMax买入，目标价860港元。
3. 粤港澳大湾区首个“华龙一号”项目太平岭核电2号机组首次并网发电。
4. 宇树科技陈立：关节电机核心技术全部自研 上游仅依赖铜线、磁铁等原材料。
