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2026.06.06 04:05 (7 小时前) 融资 5,990 阅读

日本芯片公司Rapidus获得日本政府下属机构约9.43亿美元(1500亿日元)融资,用于建立先进半导体制造能力。

日本芯片公司Rapidus获得日本政府下属机构约9.43亿美元(1500亿日元)融资,用于建立先进半导体制造能力。

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