融资2026/07/30 08:13半导体设备公司星空科技启动新一轮融资,投前估值约40.5亿元,资金用于2.5D/3D封装测试设备研发及量产交付。半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态RecodeX 重构消息,半导体设备公司星空科技启动新一轮融资,投前估值约40.5亿元,资金用于2.5D/3D封装测试设备研发及量产交付。 AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源新浪财经生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条高通CEO表示,苹果自研调制解调器将致高通来自苹果的收入下降速度快于预期,高通将从2026年第四季度起面临下滑,并提价以应对成本压力。下一条 →三星电子芯片业务第二季度营运利润创纪录达89.2万亿韩元。