RecodeX 重构消息，杭州镓仁半导体近日完成数亿元A轮融资，由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本追加投资。资金将用于氧化镓产业化，支持下游芯片客户器件验证，打通衬底外延至终端应用全链路，并扩大6/8英寸衬底及外延量产产能。