RECODEX · DISCOVER

华睿投资

基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。

相关报道
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近12个月
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数据快照 · 2026/10/31 08:00

偏好领域

硬件/芯片1

前沿科技1

融资轮次分布

A轮1

投资与项目报道

本页公开报道按年份排列;融资金额为项目披露额,不代表该机构实际出资。

2026年

2026/09/15

智诊科技完成5300万元Pre-A轮:医疗AI从模型评测转向系统化交付的关键在哪

医疗AI的叙事正在经历一次并不体面的转折 过去两年,大量创业公司把医学大模型的评测分数当作融资敲门砖,在MedBench、CMB、DoctorBench等榜单上反复刷新排名;但当资本开始追问合同金额、续约率与部署周期时,许多团队发现,一个能在选择题里拿高分的模型,未必能在一家三甲医院的真实业务流程里活过三个月。模型能?…

A轮前融资 · 5300万元

2026/09/15

因克斯ENCOS完成超3亿元B轮融资:关节模组年出货十万台级,具身智能核心部件如何支撑整机放量

人形机器人产业正在经历一场从“能走”到“能修”的静默转折。在实验室里,一台双足机器人跌倒后由工程师推回工位是常态;但当整机厂商开始谈论数百台规模的试点部署时,一个关节模组的现场更换时间,就从技术细节变成了成本模型里的关键变量。传统关节拆装需要专业人员操作,单次维护耗时可能长达数小时。在样机阶段,这个问题尚可容忍;一旦?…

B轮 · 超3亿元人民币

2026/08/29

光本位科技完成数十亿元融资,估值近200亿元:光计算能否成为AI算力的下一站?

当一家成立仅四年的公司以近200亿元估值站到台前,而它交付的“光计算系统”数量只有10余个时,市场给出的反应注定不会只有一种声音。2026年8月28日,光本位科技宣布近一年内完成数轮融资,累计金额达数十亿元人民币,投后估值接近200亿元。这是该公司今年首次正式对外披露融资进展,也是中国AI算力赛道在“光接棒电”叙事下出…

轮次未披露 · 数十亿元人民币

2026/08/16

镓仁半导体完成数亿元A轮融资:氧化镓产业化能否突破8英寸量产瓶颈?

本文信息主要来源于公司新闻稿及公开报道,其中“国际首发”“全球领先”等表述系公司单方面声称,未经独立验证。 2026年8月13日,杭州镓仁半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资。这家公司把“8英寸氧化镓单晶与衬底国际首发”写进融资消息里,试图证明自己在第四代半导体材料竞赛中抢到了一个位置。 公司 杭州镓仁半导体有限公司…

A轮 · 数亿元

数据与统计方法

可回溯的公开记录

出手次数按当前仍公开的原创报道计算;同一融资可能涉及多个机构,不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。

投资偏好

赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照,部分由 AI 基于报道自动归纳;仅供参考,并非投资承诺。