耀鸿电子完成超2亿元战略融资

AI上游材料爆发，耀鸿电子完成超2亿元战略融资

RecodeX 重构消息，近日，国内AI高端覆铜板（CCL）龙头企业江苏耀鸿电子有限公司完成超2亿元人民币战略融资，由东瑞投资、沃衍资本、粤开资本、普华资本、嘉溢创投、金舵投资、黄海金控、好买股权母基金、华义创投等联合参与，泰合资本担任财务顾问。 耀鸿电子成立于2021年，聚焦AI时代高端覆铜板，已形成覆盖M6–M9级别高速板、高阶HDI基板及IC封装载板的产品组合，其中BT载板基材为国内极少数达到芯片封装级别的产品，并牵头完成国家工信部专项攻关任务。近期，其AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目已在无锡签约落地，总投资51.8亿元。