合木智能完成种子轮千万级融资

合木智能完成千万级种子轮融资，专注模具物理AI研发

RecodeX 重构消息，合木人工智能科技（成都）有限公司（合木智能）近日完成种子轮千万级融资，投资方为创新工场。该公司由东莞市新一代人工智能产业技术研究院联合模具企业端品精密孵化，成立于2026年5月，专注于模具物理AI、制造语义计算及落地。 创始人徐晨在智能制造与工业AI领域深耕超15年，联合创始人邹䘵华拥有超20年高端精密模具经验。公司采用“大模型底座+小模型集群+工艺知识沉淀”架构，已训练1600多套小模型，开发近10个智能体，部分智能体具备5年以上模具工程师经验水平。目前AI能力已应用于工艺编程、智能报价和工艺路线规划等环节，并研发2D图纸纠错、PDF转CAD等智能体，覆盖CNC、放电、线割等15类工艺。商业化方面提供FDE陪跑式AI赋能服务及智能体软硬件标品销售。