北大系3D芯片公司获10亿元融资，三维存算一体AI芯片将量产

RecodeX 重构消息，一家由北京大学团队创立的3D芯片公司完成10亿元融资，资金将用于推动三维存算一体AI芯片的量产。该芯片采用三维集成技术，算力密度较传统方案提升6倍，预计近期实现量产。