RecodeX 重构消息，芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，其2026年完成的C轮融资规模约10亿元人民币。本轮投资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。

资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，巩固智能座舱与车控芯片优势，并加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸。

芯驰科技全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面已搭载头部具身智能公司产品实现量产。