谱析光晶完成数亿元C轮融资 10家国资与产业资本入局

谱析光晶完成数亿元C轮融资，加码氧化镓芯片与机器人高温关节

RecodeX 重构消息，杭州谱析光晶半导体科技有限公司近期完成数亿元人民币C轮融资，新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司（成都科创投）、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。本轮资金将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发，以及太空算力与可控核聚变电源预研。谱析光晶成立于2020年，专注极限环境特种功率芯片及系统，2025年营收达2.3亿元。公司由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立，创始人兼CEO许一力称，产品最高可耐受约250℃以上高温，并已在深地能源勘测、商业航天和机器人特种关节等场景布局。