RecodeX 重构消息，朗矽科技正式完成近2亿元Pre-A+轮融资，本轮投资方包括高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投及中启资本，老股东东方富海持续加注。募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台的研发投入，扩充核心团队并采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。