RecodeX 重构消息，知情人士透露，博通的华尔街银团已开始筹集600亿美元新一轮AI芯片融资，用于支持Anthropic等公司获取芯片及关键AI基础设施。参与该债务融资方案的银行正准备就420亿美元A类高级担保债务向投资者发出银团邀请函。黑石集团牵头一笔180亿美元B类次级债务融资，计划通过旗下不同基金承诺出资90亿美元，其余部分进行银团分销。该方案已酝酿数周，市场关注投资者是否仍愿为AI基础设施扩张提供资金。