RecodeX 重构消息，10月9日晚，大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%股权。该交易尚需股东会审议及国资主管部门审批。苏州科阳已布局光电封装与晶圆测试，其“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利今年6月公开，目前处于实质审查阶段；与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利于今年7月获授权。