融资2026/10/12 10:46苏州东山精密据称评估香港上市需求 拟募资20亿至30亿美元RecodeX 重构消息,印刷电路板制造商苏州东山精密制造股份有限公司已开始评估投资者对其香港上市的认购意向,此次上市可能募资20亿至30亿美元。 AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源Bloombergbloomberg.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条印度央行出手提振卢比 或推动汇率反弹并加剧远期溢价波动下一条 →大金重工盘中反弹超8% 机构重申股价仍处底部