RecodeX 重构消息,AI基础设施企业CoreWeave今年通过芯片抵押贷款、债券发行和股票发行等方式累计融资超过350亿美元(约46.94万亿韩元)。公司联合创始人兼融资负责人布拉宁·麦克比表示,若芯片抵押贷款获得投资级评级、公司信用评级也随之上调,CoreWeave将有望进入保险资金市场。今年早些时候,该公司曾以英伟达芯片及与Meta的长期使用合同为抵押,获得85亿美元贷款。
CoreWeave今年融资超350亿美元,拟以芯片抵押贷款吸引保险资金
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Tokenposttokenpost.kr
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