融资2026/10/17 12:18六方半导体完成超亿元C1轮融资 百亩新厂房预计2026年底投产RecodeX 重构消息,六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资,本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。 本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建,占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源36kr36kr.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条特朗普称美股“历史最强”,标普500自2024年12月累计涨约30%下一条 →大连发布海上大风蓝色预警 辽鲁省际客运航线17日全线停航