融资2026/10/30 13:57芯德半导体启动赴港招股 募资投向生产基地与新产线建设RecodeX 重构消息,芯德半导体已启动赴港招股,计划将募集资金用于加强生产基地建设及新产线建设。公司此次赴港上市旨在借助资本市场扩充产能布局。 AI 辅助判断积极仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源和讯科技tech.hexun.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条扎波罗热核电站称一名焊工员工遭乌军无人机袭击身亡下一条 →现代汽车集团拟设两家SPC,投建AI数据中心