后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片加速落地

后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片已获150多个产品定点

RecodeX 重构消息，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资，本轮投资方包括上下游产业资本、国有资本、国际投资人及多家老股东。近一年内，公司已连续完成多轮融资。 其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务超百家客户。本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态。