RecodeX 重构消息，上海合晶公告称，已就上交所向特定对象发行股票的审核问询函逐项落实并回复。本次定增拟募集资金总额不超过9.00亿元，投向12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片产能，产品主要应用于CIS模拟芯片领域。公司表示，本次募投与前次研发类募投可明确区分，不存在重复投资，且已具备相关技术、人员储备及客户基础，现有12英寸外延片产能不足，募投具备必要性。