RecodeX 重构消息，国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体（Leapers）近日完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。

利普思成立于2019年11月，总部位于江苏无锡，专注第三代半导体碳化硅功率模块的研发、制造及销售。公司董事长兼CEO丁烜明称，2026下半年以来公司经营业绩同比增长超50%，新增合作客户超30家。目前海外营收占比已接近一半。

公司已有多款1200V至3300V的SiC功率模组面向AIDC应用送样，部分项目进入可靠性验证阶段，预计2027年第四季度左右迎来明显放量。其扬州车规级功率半导体模块工厂预计2027年4月通线投产，达产后年产能150万只SiC模块。