CoreWeave拟以芯片资产为抵押发行数十亿美元债务融资

CoreWeave拟以芯片抵押融资数十亿美元 预计利率7%-7.5%

RecodeX 重构消息，CoreWeave正筹备一笔以芯片为抵押、规模达数十亿美元的贷款，用于购买英伟达芯片及其他运算设备，以履行与一名投资级客户的合约。公司高管表示，该贷款利息成本预计约7%至7.5%，不到其无抵押债务收益率的一半；其近期公开债券市场无担保债务收益率高达15%以上。 首席执行官Michael Intrator表示，视客户情况，芯片抵押贷款可覆盖所融资设备成本的70%至100%。公司还预计未来三个月将获得约90亿美元客户预付款和按金，并将寻求更多此类资金。