RecodeX 重构消息，原生通用人工智能（AGI）架构芯片研发商通芯智能成立半年内连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。
通芯智能成立于2026年4月，由人工智能科学家、通研院院长朱松纯发起，依托北京通用人工智能研究院孵化。创始人王海洋为龙芯CPU创始成员，曾任海光4代芯片架构负责人，创始核心团队平均芯片从业经验超过20年。
公司围绕朱松纯提出的CUV认知架构设计芯片，首款产品定位高性价比推理芯片，同时支持云端模型工厂与端侧物理智能。公司成立三个月即完成架构设计和立项，现已进入芯片设计阶段，计划12月初开展FPGA原型验证。
RecodeX 重构消息，通芯智能已完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。本轮资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。 通芯智能成立于2026年4月，由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长、北大和清华讲席教授朱松纯发起。其首款产品定位于支持AGI算法的推理芯片，面向大模型、世界模型及通用智能体等应用，计划于今年12月初开展FPGA原型验证。
RecodeX 重构消息，通芯人工智能科技（北京）有限公司已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。 通芯智能成立于2026年4月，由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长朱松纯发起，依托通研院孵化。公司围绕朱松纯提出的认知、能力、价值三维联合空间（CUV架构）设计芯片，采用Vector+Tensor+AGI Core三单元架构，并引入混合存算一体等技术。 创始人王海洋为龙芯CPU创始成员、曾任海光4代芯片架构负责人，拥有25年芯片研发经历。公司第一代芯片定位高性价比推理芯片，端侧对标英伟达Thor系列，云端对标B300系列。
