SPHBM4标准获批，突破HBM封装成本高昂的瓶颈：JEDEC制定并公布了SPHBM4标准。SPHBM4是一项新的JED

SPHBM4标准获批，突破HBM封装成本高昂的瓶颈：JEDEC制定并公布了SPHBM4标准。SPHBM4是一项新的JEDEC标准，使用更少的信号引脚、标准封装和更经济的基板，即可实现接近HBM4的性能。SPHBM4将信号引脚数量减少到原来的五分之一，并通过将信号速度提高至原来的四倍，缓解性能损失的问题。这样一来，即使使用标准基板，也能实现与HBM相当的带宽。内存芯片和计算芯片之间的连接距离也增加到 20 毫米。这种距离的增加有助于提升封装内部的散热性能。