原创报道2026/07/28 08:48铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资:6英寸氧化镓衬底量产在即,全球市场份额第三RecodeX原创报道持续追踪全球科技、商业与市场动态RecodeX 重构消息,铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资:6英寸氧化镓衬底量产在即,全球市场份额第三 AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源RecodeX原创报道recodex.ai查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条因AI支出担忧重燃引发芯片股抛售,MSCI亚太指数跌近2.1%。下一条 →美国明尼苏达州联邦法官裁定州禁止预测市场的法律可能违反联邦法律,暂停对Kalshi、Polymarket等平台的禁令执行。