原创报道2026/09/21 16:25芯驰科技完成约10亿元C轮融资:车规芯片出货超1400万片后,向具身智能延伸能否打开新增长空间RecodeX原创报道持续追踪全球科技、商业与市场动态RecodeX 重构消息,芯驰科技完成约10亿元C轮融资:车规芯片出货超1400万片后,向具身智能延伸能否打开新增长空间 AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源RecodeX原创报道recodex.ai查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条摩根士丹利警告标普500或下探7100点,最大跌幅达7%下一条 →诺和诺德设定2030年增长目标 股价下跌6%