RecodeX 重构消息，韩国PCB/封装基板厂商Q2业绩强劲，Q3盈利预期继续改善。大德电子Q2营收4010亿韩元，同比增63%，营业利润同比暴增3599%；Simmtech营收5146亿韩元，同比增51%，营业利润增1035%；TLB营收882亿韩元，同比增38%。分析师指出，大德电子优势在AI数据中心所需的FC-BGA、FC-CSP基板及多层PCB，Simmtech聚焦封装基板和存储模块PCB，TLB供应服务器DDR5及企业级SSD PCB。随着台湾欣兴电子等将产能转向高价值ABF载板，部分BT载板订单或转移至韩国厂商。此外，英伟达下一代Vera Rubin平台出货在即，SOCAMM PCB需求升温，Simmtech和TLB有望受益。