📈 AI服务器PCB与CCL市场预测

早盘PCB概念震荡反弹，PTFE方向领涨，沃特股份涨停，肯特股份、昊华科技、华正新材、山东玻纤、威尔高等跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨，自2026年9月1日起上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达30%。此前建滔积层板已宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

花旗发表报告，对建滔积层板开启30日上行催化观察，预期9月初电子级玻纤布将再度加价，建滔积层板随后可能在10月初宣布上调覆铜板价格。该行重申“买入”评级，目标价95港元，预计2027年预测市盈率约20至21倍，较历史均值溢价1.5个标准差，以反映AI玻纤布新业务占比上升及进一步盈利上调潜力。花旗预计2026至2028年每股盈利复合年增长率达94%，2027年股息率逾5%。建滔积层板计划在2028年建成1亿米AI玻纤布产能，包括清远基地的7,800万米，届时有望成为全球领先AI玻纤布制造商，市占率逾20%。

金安国纪发布财报显示，受益于AI服务器需求井喷，公司净利润同比暴涨10倍。受此消息影响，公司股价年内累计上涨343%。

鹏鼎控股（002938.SZ）在投资者关系活动记录中披露，公司SLP产品已与行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发阶段。AI服务器方面，高阶HDI产品已进入供应链，通过主流服务器厂商及云厂商认证，正逐步批量供货。公司目前有十余座厂房在建，另有部分处于规划阶段，在建产能预计自2027年起陆续投产，明后两年为AI算力业务产能集中释放窗口期。

近期多家PCB产业链企业披露2026年半年报，多数公司营收与净利润实现较快增长。AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放是业绩增长主要驱动。当前行业仍处结构性涨价，高阶HDI、高多层PCB等高端产品供需偏紧。业内人士预计，AI服务器迭代与ASIC加速器放量将继续支撑需求，高端产能释放尚需时间，偏紧格局或延续至2028年。

中信证券最新研报显示，近期PCB/CCL公司密集披露业绩预告，AI业务占比较高的PCB公司业绩维持高增长，表现亮眼；CCL环节受涨价带动，盈利加速释放，普遍超预期。展望下半年，PCB环节受益于AI新产能释放和下游客户加速拉货，增长动能有望更为突出；CCL环节涨价有望短期延续，中长期价格高位确定性增强。研报持续看好相关板块后续投资机会。

韩国PCB/封装基板厂商Q2业绩强劲，Q3盈利预期继续改善。大德电子Q2营收4010亿韩元，同比增63%，营业利润同比暴增3599%；Simmtech营收5146亿韩元，同比增51%，营业利润增1035%；TLB营收882亿韩元，同比增38%。分析师指出，大德电子优势在AI数据中心所需的FC-BGA、FC-CSP基板及多层PCB，Simmtech聚焦封装基板和存储模块PCB，TLB供应服务器DDR5及企业级SSD PCB。随着台湾欣兴电子等将产能转向高价值ABF载板，部分BT载板订单或转移至韩国厂商。此外，英伟达下一代Vera Rubin平台出货在即，SOCAMM PCB需求升温，Simmtech和TLB有望受益。

高盛大幅上调AI服务器PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）市场预测，预计到2028年市场规模将分别达到840亿美元和480亿美元，并认为这反映了AI基础设施需求的强劲增长。

高盛最新行业报告大幅上调AI服务器相关市场规模预测。预计全球AI服务器PCB市场2027年达375亿美元，较此前预测上调38%，2028年增至840亿美元；覆铜板（CCL）市场2027年预计达221亿美元，上调18%，2028年有望增至480亿美元。2026年至2028年，AI服务器PCB与CCL市场复合年增长率将分别达148%和161%。本轮增长除服务器出货量增加外，还受PCB层数提升、高阶HDI渗透、CCL材料升级及整机柜内部PCB用量增加等因素推动。