AI服务器PCB与CCL市场预测

RecodeX 重构消息，花旗发表报告指出，在人工智能基建硬件领域，中国占全球覆铜板（CCL）供应约75%份额，认为取代中国覆铜板仍然困难。上周五PCB/CCL板块急挫，该行视此为吸引的入场机会，因中国覆铜板厂商凭借主导规模及充裕产能，应可继续扩大全球份额，以支持英伟达及ASIC的强劲增长。在人工智能覆铜板与人工智能PCB设备相关股中，花旗偏好依次为建滔积层板、生益科技、大族激光，理由是竞争定位更强。

RecodeX 重构消息，世运电路（603920.SH）9月24日在互动平台回应投资者提问时表示，公司直接向安费诺供货，为其高速连接器提供PCB产品，并深度参与安费诺下一代高速连接器、新一代AI服务器配套板材的前期研发打样认证。

针对M8/M9级电子布等原材料连续涨价，公司称PCB属非标物料，客户高度重视供应稳定性，对供应链合理调价诉求接受度较高，目前对应的联动涨价机制已顺利建立，公司持续与客户协商调价。

RecodeX 重构消息，浙商证券发布研报指出，中国PCB全球份额已由2021年的54.2%提升至2025年的57.5%。AI高性能计算拉动高端板需求，2026至2030年全球服务器用PCB市场规模复合年增长率预计约11.2%，明显高于PCB大盘约5.3%的增速。研报认为，AI产业发展推动PCB向高多层化演进，PCB钻针有望实现量价齐升，算力浪潮与国产替代共振下可关注PCB钻针及刀具产业链标的。

RecodeX 重构消息，摩根士丹利发布报告指出，AI服务器需求正推动覆铜板（CCL）与铜箔环节形成新的增量市场，相关赛道规模有望达到百亿美元级别。报告将CCL与铜箔视为AI硬件供应链中的“隐形骨架”，认为随着AI服务器对高频高速材料用量与规格要求提升，上游材料环节将直接受益。

RecodeX 重构消息，中信证券发布研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性。短期来看，该板块受益于AI领域迭代放量及传统领域涨价，2026年下半年业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。

RecodeX 重构消息，卓创资讯9月最新数据显示，国内电子纱及电子布市场延续涨价态势。9月4日至10日，电子纱G75主流市场成交价格为22800元/吨至24000元/吨，成交均价约23137.50元/吨，较上一周均价上涨3.35%；7628电子布成交价格在11.5元/米至12.1元/米不等，部分中小客户及新订单提货价格更高，多数厂商对部分高端型号电子纱的提涨幅度进一步加大。

北京止于至善投资管理有限公司总经理何理表示，涨价核心原因是AI带动需求升级，而有效供给扩张未能及时跟上。高端AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量约为传统服务器的3至5倍；厂商又将设备、资金等资源向薄布、低介电布等高附加值产品倾斜，普通电子布供给也受到挤压。

RecodeX 重构消息，摩根士丹利最新研究报告指出，全球AI基础设施的扩张正从下游GPU与晶圆代工环节，全面向上游关键基础材料领域扩散。报告认为，这一趋势正在重塑印制电路板（PCB）与多层陶瓷电容器（MLCC）的供应链体系，并催生一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”，玻纤布与铜箔是其中的关键受益品种。

RecodeX 重构消息，浙商证券研报指出，AI算力正在重塑PCB需求结构，高阶产品成长确定性增强。全球PCB行业重回成长通道，高频高速PCB显著跑赢行业。研报称，AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求，高端PCB需求有望维持高速增长。

RecodeX 重构消息，9月初，国内电子布龙头中国巨石（600176.SH）再次上调电子布价格，厚布涨15%、薄布涨20%。覆铜板龙头建滔积层板（01888.HK）年内已发出七份涨价函，FR-4覆铜板累计涨幅超过100%。

建滔集团主席张国荣在中期业绩发布会上表示，电子布一有货便要加价，集团自身生产覆铜板所需也供应不足，预计未来二至三年不愁生意。

本轮电子布涨价自2025年第四季度启动，7628布从3.8元/米涨至9月初的11.8元/米，超过上轮峰值30%以上；更薄的1080布和2116布累计涨幅分别达290%和280%。

A股电子布概念股年内大幅上涨，宏和科技最高涨超七倍，国际复材涨超六倍，中国巨石涨逾三倍，中材科技涨幅超170%。

RecodeX 重构消息，花旗发表研报，维持大族数控H股“买入”评级及目标价189港元。花旗称日前与大族数控董事会秘书周小东交流，管理层对超快激光钻孔设备需求于2027年下半年释放相当有信心，估计明年行业总需求可达1000台。周小东透露，AI PCB设备对全年收入贡献将由上半年的逾50%提升至60%，并指CO2激光钻孔设备或有机会渗透至AI PCB供应链，因主要供应商三菱电机供应紧张。花旗认为大族数控可受惠于AIDC需求强劲增长及PCB技术迁移，但更看好其母公司大族激光。

RecodeX 重构消息，英伟达在2027财年第二季度业绩会上确认，Vera Rubin平台已进入全面量产，8月上旬开始生产出货，预计下一季度占数据中心收入约20%。微软CEO纳德拉8月21日确认首批生产型Rubin已抵达微软数据中心，AWS也已收到Vera CPU服务器和Rubin GPU。

PCB产业链反应迅速。臻鼎在SEMICON Taiwan展示34层AI服务器板及800G、1.6T光模块产品。沪电股份上半年数据通信PCB收入113.30亿元，同比增长73.46%；深南电路PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32%。大族数控上半年收入49.85亿元，同比增长109.29%，鼎泰高科收入19.43亿元，同比增长114.85%。日本7月电子回路基板产值743.85亿日元，同比增长29.2%。

RecodeX 重构消息，早盘PCB概念震荡反弹，PTFE方向领涨，沃特股份涨停，肯特股份、昊华科技、华正新材、山东玻纤、威尔高等跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨，自2026年9月1日起上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达30%。此前建滔积层板已宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

RecodeX 重构消息，花旗发表报告，对建滔积层板开启30日上行催化观察，预期9月初电子级玻纤布将再度加价，建滔积层板随后可能在10月初宣布上调覆铜板价格。该行重申“买入”评级，目标价95港元，预计2027年预测市盈率约20至21倍，较历史均值溢价1.5个标准差，以反映AI玻纤布新业务占比上升及进一步盈利上调潜力。花旗预计2026至2028年每股盈利复合年增长率达94%，2027年股息率逾5%。建滔积层板计划在2028年建成1亿米AI玻纤布产能，包括清远基地的7,800万米，届时有望成为全球领先AI玻纤布制造商，市占率逾20%。

RecodeX 重构消息，金安国纪发布财报显示，受益于AI服务器需求井喷，公司净利润同比暴涨10倍。受此消息影响，公司股价年内累计上涨343%。

RecodeX 重构消息，鹏鼎控股（002938.SZ）在投资者关系活动记录中披露，公司SLP产品已与行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发阶段。AI服务器方面，高阶HDI产品已进入供应链，通过主流服务器厂商及云厂商认证，正逐步批量供货。公司目前有十余座厂房在建，另有部分处于规划阶段，在建产能预计自2027年起陆续投产，明后两年为AI算力业务产能集中释放窗口期。

RecodeX 重构消息，近期多家PCB产业链企业披露2026年半年报，多数公司营收与净利润实现较快增长。AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放是业绩增长主要驱动。当前行业仍处结构性涨价，高阶HDI、高多层PCB等高端产品供需偏紧。业内人士预计，AI服务器迭代与ASIC加速器放量将继续支撑需求，高端产能释放尚需时间，偏紧格局或延续至2028年。

RecodeX 重构消息，中信证券最新研报显示，近期PCB/CCL公司密集披露业绩预告，AI业务占比较高的PCB公司业绩维持高增长，表现亮眼；CCL环节受涨价带动，盈利加速释放，普遍超预期。展望下半年，PCB环节受益于AI新产能释放和下游客户加速拉货，增长动能有望更为突出；CCL环节涨价有望短期延续，中长期价格高位确定性增强。研报持续看好相关板块后续投资机会。

RecodeX 重构消息，韩国PCB/封装基板厂商Q2业绩强劲，Q3盈利预期继续改善。大德电子Q2营收4010亿韩元，同比增63%，营业利润同比暴增3599%；Simmtech营收5146亿韩元，同比增51%，营业利润增1035%；TLB营收882亿韩元，同比增38%。分析师指出，大德电子优势在AI数据中心所需的FC-BGA、FC-CSP基板及多层PCB，Simmtech聚焦封装基板和存储模块PCB，TLB供应服务器DDR5及企业级SSD PCB。随着台湾欣兴电子等将产能转向高价值ABF载板，部分BT载板订单或转移至韩国厂商。此外，英伟达下一代Vera Rubin平台出货在即，SOCAMM PCB需求升温，Simmtech和TLB有望受益。

RecodeX 重构消息，高盛最新研报预计，AI服务器需求将带动PCB（印制电路板）与覆铜板（CCL）市场在三年内增长六倍。受该预期刺激，A股相关板块走强，胜宏科技盘中涨超11%，电子ETF华宝（515260）涨近4%，正向四连阳发起冲击。

RecodeX 重构消息，高端PCB市场供需持续紧张。受AI算力建设强力推动，相关产品价格较此前暴涨四倍，目前高端订单排期已至2027年。

RecodeX 重构消息，高盛大幅上调AI服务器PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）市场预测，预计到2028年市场规模将分别达到840亿美元和480亿美元，并认为这反映了AI基础设施需求的强劲增长。

RecodeX 重构消息，高盛最新行业报告大幅上调AI服务器相关市场规模预测。预计全球AI服务器PCB市场2027年达375亿美元，较此前预测上调38%，2028年增至840亿美元；覆铜板（CCL）市场2027年预计达221亿美元，上调18%，2028年有望增至480亿美元。2026年至2028年，AI服务器PCB与CCL市场复合年增长率将分别达148%和161%。本轮增长除服务器出货量增加外，还受PCB层数提升、高阶HDI渗透、CCL材料升级及整机柜内部PCB用量增加等因素推动。