RecodeX 重构消息，君正半导体已向港交所提交H股发行方案，拟募资最高32.2亿港元（约4.104亿美元）。该公司自2011年已登陆深交所创业板，此次计划发行3129万股H股，发行价上限每股102.80港元，预计8月25日在香港开始交易。这是近期又一家选择赴港融资的大陆芯片企业，所募资金将用于国际扩张。