RecodeX 重构消息，国金证券研报指出，AI算力建设驱动高端PCB扩产，叠加高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行阶段。

研报看好三条核心受益环节：超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。

研报认为，随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备市场空间广阔，建议关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。