RecodeX 重构消息,中国芯片代工企业粤芯半导体技术股份有限公司(CanSemi)已向深交所创业板提交IPO申请,计划募资约61.6亿元人民币(约合9.19亿美元)。该公司主要聚焦汽车、工业及物联网芯片代工业务。
粤芯半导体申报创业板IPO 拟募资约6.16亿元
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原始信息来源Bloombergbloomberg.com
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