RecodeX 重构消息，有消息称，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥半导体计划于明年在香港上市，募资规模约20亿至30亿美元。

平头哥已实现商业化，年营收超过百亿元，芯片累计交付超过47万片，其真武系列产品已服务650多家企业。