RecodeX 重构消息，有消息称，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于2027年在香港上市，募资规模至少20亿美元。平头哥主要承担阿里自研芯片的设计工作，业务覆盖服务器芯片等领域。目前该上市计划的具体时间表与承销安排尚未有进一步细节。