RecodeX 重构消息,华为提出Tau Law,称381颗芯片在6年内制造,LogicFolding缩减关键路径长度,Kirin芯片目标2031年达1.4nm密度。
华为提出Tau Law,称381颗芯片在6年内制造,LogicFolding缩减关键路径长度,Kirin芯片目标2031年达1.4nm密度。
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