RecodeX 重构消息，骄成超声已获得国内头部存储厂商先进超声波扫描显微镜正式订单，该设备可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等先进封装检测。公司同时披露，功率半导体领域的超声波端子焊机、PIN针焊机、键合机及扫描显微镜等全工序解决方案均已批量出货，超声波固晶机也已获客户正式订单，验证进展顺利。