RecodeX 重构消息，台积电与阳明交通大学研究团队在二维半导体领域取得进展，提出原子级界面工程技术，可缩小晶体管尺寸并保持高电气性能。团队在单层二硫化钼表面构建超薄氧化铝界面层，搭配高介电常数氧化铪栅介质，改善绝缘层与半导体间的界面质量，减少电子散射。相关成果发表于《自然·电子学》。二维半导体被视为超越硅基芯片限制的潜在材料，该技术有望推动下一代低功耗半导体发展。