RecodeX 重构消息，苹果下一代高端机型iPhone 18 Pro的传闻较往年更早出现。预计该机将搭载2nm工艺A20芯片、自研C2调制解调器，并引入屏下Face ID，正面灵动岛面积进一步缩小。相较iPhone 17 Pro的重新设计（胶囊状相机凸起、铝金属边框、A19 Pro芯片与12GB内存），iPhone 18 Pro整体改进更偏增量，外观设计变化不大。