RecodeX 重构消息，一支来自首尔大学的学生团队在7月30日于首尔驿三POSCO大厦举办的2026模拟挑战赛中斩获大奖。该竞赛由Synopsys Korea仿真与分析部门主办，Tae Sung S&E协办。来自先进封装实验室的‘Save the World with Hybrid Bonding’团队赢得本科生组最高奖，团队成员包括材料科学与工程专业的崔承旭、张善雄和化学工程专业的金权熙，由朴亚英教授指导。获奖研究题为《设计一种减少混合键合工艺空洞的径向卡环键合工具》。混合键合是一种直接键合铜垫和介电层的技术。