RecodeX 重构消息，中信证券研报指出，先进封装将成为支撑高端芯片性能持续升级的重要路径，玻璃基板有望解决大尺寸化、高密高速升级等瓶颈，加速进入成熟和放量阶段。研报认为玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体等方向也存在较大增长空间。