🔬 玻璃基先进封装产业布局

光大证券研报指出，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逼近物理极限。玻璃基板具备超低翘曲度及更优热稳定性与机械稳定性，可支持更大封装尺寸，并使布线设计规则提升约10倍互连密度，支撑单一封装内继续堆叠晶体管。SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028-2040年市场规模CAGR约67.2%，对应2040年约130亿美元市场空间。

TCL科技（000100）在机构调研中表示，主流玻璃基先进封装用于高算力、高性能芯片需20层，公司目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品制备。受外部资源限制，今年下半年计划推出的样品约为12层，与20层存在差距。若样品表现和技术路线基本确定并达到预期，公司将在今年内启动中试线建设。

海目星宣布其自研超快激光器年出货量突破1000套，TGV（玻璃通孔）全链能力加速布局，瞄准先进封装蓝海市场。公司通过自研核心激光器，强化在玻璃基板先进封装领域的竞争力，为半导体封装技术升级提供关键设备支持。

玻璃基板概念股今日快速回落，红星发展跌停，沃格光电、京东方A、彩虹股份、金瑞矿业、艾森股份等个股跟跌。

瑞丰光电8月20日在互动平台表示，公司与彩虹股份的玻璃基板业务分属产业链不同环节，技术方向存在差异。彩虹股份主营液晶显示用基板玻璃，属于面板上游材料端；公司的玻璃基业务属于Mini/Micro LED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

帝尔激光8月19日在机构电话会议中回应TGV产业化瓶颈问题。公司表示，其TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的需求，当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正在共同推进解决方案。

帝尔激光8月19日在机构电话会议中表示，TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输方面具备优势，未来有望应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域。公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续与不同区域、不同类型客户合作，玻璃基板方向已有客户复购需求。总体来看，TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段，但客户关注度和市场活跃度较高。

三星电机玻璃基板业务未通过客户认证，导致业务受阻，相关计划已推迟。目前公司尚未披露具体客户及认证环节，后续整改和推进情况有待观察。

中信证券研报指出，先进封装将成为支撑高端芯片性能持续升级的重要路径，玻璃基板有望解决大尺寸化、高密高速升级等瓶颈，加速进入成熟和放量阶段。研报认为玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体等方向也存在较大增长空间。

海目星TGV（玻璃通孔）订单兑现速度加快，凭借独家技术壁垒在先进封装领域占据有利位置。本次订单进展显示公司相关设备和工艺已得到市场认可，正加速满足下游需求，为后续业绩释放提供支撑。

维宏股份8月7日宣布，已推出用于玻璃基板加工的切裂一体化产品。该公司自2024年起调整战略，聚焦高端金属切削核心赛道，重点攻坚五轴、车铣复合等主流装备控制系统。在激光切割领域，除现有光纤激光市场外，公司布局超快激光加工，预计今年四季度将有数款重磅产品面市。

欧菲光通过受让老股与增资方式，取得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权，成为控股股东。中科岛晶成立于2023年，依托中科院智能机械研究所科研积淀，核心团队在玻璃基先进封装领域深耕近十年，具备从工艺开发到量产的全链条能力。欧菲光表示，此为公司继6月设立机器视觉公司、7月成立欧菲光学微纳器件公司及参股芯光联后，在光通信赛道的又一关键落子。

玻璃基板概念板块今日表现活跃，其中603773实现三连板，连续三个交易日收盘涨停。

沃格光电今日再度涨停，实现三连板；红星发展、凯盛科技、彩虹股份、力诺药包等个股跟涨。消息面上，玻璃基板被视作解决先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，行业预期其有望进入加速成熟与放量阶段。

今日盘面上，玻璃基板概念板块表现活跃，沃格光电实现2连板，红星发展、京东方A、艾森股份、金瑞矿业、天承科技等个股亦有拉升表现。板块整体交投活跃，市场关注度明显提升。

中国宏光附属广东隆光完成TGV玻璃基覆铜板制造工艺企业标准备案。

玻璃基板金属化企业巽霖科技完成近2亿元B轮融资，用于产能扩张与封装产线建设。

玻璃基板厂商巽霖科技完成近2亿元B轮融资，投资机构加码先进封装产业布局。

投资机构看好玻璃基板封装，巽霖科技完成近2亿元B轮融资。