玻璃基先进封装产业布局

RecodeX 重构消息，力诺药包在投资者互动平台回应提问时表示，玻璃基板目前仍处于早期阶段，尚未进入批量规模应用阶段，各技术路线均有优缺点，仍需产业链企业协同推进。公司称自身仍处于送样阶段，已将玻璃基板列为重点项目之一，但尚未形成任何收入，并提示投资者注意风险。此前有投资者问及公司压延式硼硅玻璃路线对标德国肖特，在AI先进封装场景下相较铝硼硅玻璃体系的差异化优势。

RecodeX 重构消息，京东方Ａ在投资者关系活动中披露，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。

目前公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且已通过多项信赖性标准测试。

RecodeX 重构消息，中国宏光（08646.HK）公告，其子公司设立武汉分公司，用于落地TGV玻璃基板产业化基地。该基地聚焦TGV玻璃基板相关产业化布局。

RecodeX 重构消息，有投资者在互动平台向钢研纳克提问，询问公司CNX-838波长色散X射线荧光光谱仪能否用于CPO封装无碱铝硼硅玻璃基板的元素成分及碱金属杂质检测，以及目前是否有相关玻璃基板厂商客户导入案例。钢研纳克回复称，CNX-838型顺序式波长色散X射线荧光光谱仪广泛应用于金属、建材、地质、环境、矿产领域，目前暂无玻璃基板方面的客户案例。

RecodeX 重构消息，针对投资者关于玻璃基板量产是否需投入新产线的提问，京东方A（000725.SZ）10月10日回应称，公司玻璃基封装载板业务如达到量产决策条件，需要投资建设新的量产线，而非沿用原有产线。此前有投资者询问该业务已通过几家客户测试。

RecodeX 重构消息，市场消息显示，台积电与英特尔正就面板厂产能展开合作洽谈，同时英伟达对玻璃基板供应链催单，带动友达、群创股价涨停。玻璃基板被视为先进封装的关键材料方向，此次需求升温与AI芯片封装产能扩张相关。

RecodeX 重构消息，9月29日，一只连续三个交易日涨停的人气股发布股票交易风险提示公告，称公司玻璃基板相关设备目前尚处于研发阶段，尚未形成量产和收入。公告提醒投资者注意二级市场交易风险，理性决策。

RecodeX 重构消息，有报道称，英伟达正在评估将玻璃基板用于芯片先进封装，最快可能在2028年前导入。玻璃基板被视为替代传统有机基板的潜在方案，可提升封装密度与信号性能。目前该评估仍处于早期阶段，具体导入时间与产品线尚未确定。

RecodeX 重构消息，康强电子盘中一度冲高至29.61元，随后宽幅震荡，全天振幅达5.94%。市场关注先进封装材料产业化进程带来的催化，机构则聚焦该公司玻璃基板相关进展。

RecodeX 重构消息，海目星调研信息显示，公司依托激光器、激光设备、湿法蚀刻三位一体的自研自产模式，在TGV业务需求响应速度、定制化能力和成本方面均优于外部采购集成模式。

玻璃基板厚度从0.5mm增至1.5mm时，需激光器、光路与湿法工艺全链条协同调整，公司目前已大幅缩短核心参数迭代周期。此外，其超快激光器已具备量产能力。

RecodeX 重构消息，9月22日，歌尔股份披露投资者关系活动记录表，其中提到旗下子公司歌尔微电子将继续在硅基、陶瓷基、玻璃基等多种产品路线内持续深耕。随后市场消息称，歌尔股份玻璃基板业务已取得进展并向海外客户供货。9月23日，歌尔股份投资者热线工作人员回应称，公司正在积极跟进该方向，但目前还没有相关业务，歌尔微电子目前仍以传感器作为主要收入来源。

RecodeX 重构消息，玻璃基板概念板块表现活跃，沃格光电涨停。该板块此前因先进封装领域的玻璃基板产业布局受到市场关注。

RecodeX 重构消息，玻璃基板概念股盘中震荡拉升，沃格光电触及涨停。力诺药包、京东方A、彩虹股份、红星发展等个股跟随上涨。

RecodeX 重构消息，九鼎新材发布公告称，公司关注到近期市场对“玻璃基板”“电子布”“商业航天”等概念关注度较高。经核实，公司目前未涉及玻璃基板、电子布业务。

公司涉及航空航天领域的产品份额较小，近几年该类产品当年销售收入占公司营业收入的比例均不超过1%，不会对公司经营业绩构成重大影响。

RecodeX 重构消息，飞凯材料在互动平台表示，其自主研发的用于先进封装制程的超低阿尔法微球最小直径低至50μm，目前已实现量产。该产品主要应用于先进封装领域，有助于提升封装工艺的精度与可靠性。

RecodeX 重构消息，京东方宣布，其板级玻璃基封装载板试验线已实现全自动化设备通线。该产线用于先进封装领域，标志着公司在玻璃基封装载板技术上取得阶段性进展。

RecodeX 重构消息，光大证券研报指出，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逼近物理极限。玻璃基板具备超低翘曲度及更优热稳定性与机械稳定性，可支持更大封装尺寸，并使布线设计规则提升约10倍互连密度，支撑单一封装内继续堆叠晶体管。SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028-2040年市场规模CAGR约67.2%，对应2040年约130亿美元市场空间。

RecodeX 重构消息，TCL科技（000100）在机构调研中表示，主流玻璃基先进封装用于高算力、高性能芯片需20层，公司目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品制备。受外部资源限制，今年下半年计划推出的样品约为12层，与20层存在差距。若样品表现和技术路线基本确定并达到预期，公司将在今年内启动中试线建设。

RecodeX 重构消息，海目星宣布其自研超快激光器年出货量突破1000套，TGV（玻璃通孔）全链能力加速布局，瞄准先进封装蓝海市场。公司通过自研核心激光器，强化在玻璃基板先进封装领域的竞争力，为半导体封装技术升级提供关键设备支持。

RecodeX 重构消息，玻璃基板概念股今日快速回落，红星发展跌停，沃格光电、京东方A、彩虹股份、金瑞矿业、艾森股份等个股跟跌。

RecodeX 重构消息，瑞丰光电8月20日在互动平台表示，公司与彩虹股份的玻璃基板业务分属产业链不同环节，技术方向存在差异。彩虹股份主营液晶显示用基板玻璃，属于面板上游材料端；公司的玻璃基业务属于Mini/Micro LED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

RecodeX 重构消息，帝尔激光8月19日在机构电话会议中回应TGV产业化瓶颈问题。公司表示，其TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的需求，当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正在共同推进解决方案。

RecodeX 重构消息，帝尔激光8月19日在机构电话会议中表示，TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输方面具备优势，未来有望应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域。公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续与不同区域、不同类型客户合作，玻璃基板方向已有客户复购需求。总体来看，TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段，但客户关注度和市场活跃度较高。

RecodeX 重构消息，玻璃基板量产计划再度生变。三星与SKC已将量产时间进一步推迟，产业放量预计至少延后一个季度，先进封装供应链将受到明显影响。

RecodeX 重构消息，三星电机玻璃基板业务未通过客户认证，导致业务受阻，相关计划已推迟。目前公司尚未披露具体客户及认证环节，后续整改和推进情况有待观察。

RecodeX 重构消息，三星电机玻璃基板业务的客户评估遇到阻力，业务推进出现延迟，设备投资日程被迫推迟。这一进展可能影响其先进封装技术路线图，以及在半导体供应链中的竞争地位。

RecodeX 重构消息，中信证券研报指出，先进封装将成为支撑高端芯片性能持续升级的重要路径，玻璃基板有望解决大尺寸化、高密高速升级等瓶颈，加速进入成熟和放量阶段。研报认为玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体等方向也存在较大增长空间。

RecodeX 重构消息，海目星TGV（玻璃通孔）订单兑现速度加快，凭借独家技术壁垒在先进封装领域占据有利位置。本次订单进展显示公司相关设备和工艺已得到市场认可，正加速满足下游需求，为后续业绩释放提供支撑。

RecodeX 重构消息，维宏股份8月7日宣布，已推出用于玻璃基板加工的切裂一体化产品。该公司自2024年起调整战略，聚焦高端金属切削核心赛道，重点攻坚五轴、车铣复合等主流装备控制系统。在激光切割领域，除现有光纤激光市场外，公司布局超快激光加工，预计今年四季度将有数款重磅产品面市。

RecodeX 重构消息，欧菲光通过受让老股与增资方式，取得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权，成为控股股东。中科岛晶成立于2023年，依托中科院智能机械研究所科研积淀，核心团队在玻璃基先进封装领域深耕近十年，具备从工艺开发到量产的全链条能力。欧菲光表示，此为公司继6月设立机器视觉公司、7月成立欧菲光学微纳器件公司及参股芯光联后，在光通信赛道的又一关键落子。