RecodeX 重构消息，市场有消息称，台积电因内存不足无法完成封装，积压了价值10亿美元的苹果芯片，为2纳米制程半成品晶圆。天风证券分析师郭明錤8月10日发文否认，称该传闻不实，并指出当前内存供应紧张虽属实，但不应轻信所有供应链传闻。苹果下一代A20芯片将由台积电代工。