RecodeX 重构消息,SK海力士正推进下一代DRAM量产用的EUV光刻技术。公司去年首次引入高数值孔径(High-NA)EUV设备,今年全面启动相关研发,并已开始引入PSM(相移掩模)以提升光刻性能。
SK海力士推进EUV工艺,引入新材料PSM
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原始信息来源华尔街见闻
RecodeX 重构消息,SK海力士正推进下一代DRAM量产用的EUV光刻技术。公司去年首次引入高数值孔径(High-NA)EUV设备,今年全面启动相关研发,并已开始引入PSM(相移掩模)以提升光刻性能。