SK海力士推进EUV工艺，引入新材料PSM

RecodeX 重构消息，SK海力士正推进下一代DRAM量产用的EUV光刻技术。公司去年首次引入高数值孔径（High-NA）EUV设备，今年全面启动相关研发，并已开始引入PSM（相移掩模）以提升光刻性能。