RecodeX 重构消息，三星电子计划调整正在建设中的韩国平泽P5晶圆厂设计方案，将原计划的两层厂房升级为三层结构。此次调整涉及P5 1号和2号厂，两座工厂未来将共同组成全球单一厂区规模最大的半导体制造基地。该项目于2022年启动建设，预计2030年完成，建设高峰期曾投入约5万名工人。

此前，三星平泽园区P4及之前工厂均采用“双晶圆厂”布局，每栋建筑包含4个洁净室。若P5三层设计方案获批，将采用“三晶圆厂”结构，最多容纳6个洁净室，洁净室数量增加约50%，整体生产能力预计至少提升50%。未来三星电子和SK海力士在龙仁半导体产业园等新建晶圆厂，也可能采用类似设计。业内认为，此举反映全球AI芯片需求增长背景下，存储和先进制程产能扩张正在加速。