RecodeX 重构消息,由网易孵化的谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片已成功回片并点亮。该芯片采用自研三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术,以「4+1」架构突破「内存墙」瓶颈,为大规模并行计算等场景提供新硬件加速范式。公司已打通全流程闭环,实现核心技术自主可控,并刚完成超20亿元B轮融资,未来将深耕3D存算一体技术。
谦合益邦发布全球首款4层3D DRAM存算一体芯片
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