SK海力士披露HBM先进封装路线：引入英特尔EMIB迈向3D

RecodeX 重构消息，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee在2026年Hot Chips大会上发表题为“高带宽内存的先进封装”的简报，披露公司正为下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终进入3D封装时代，以加速HBM产品路线图。