RecodeX 重构消息,机构报告指出,钼已成为300层以上NAND闪存制造中的必需材料,替代钨作为字线金属。随着层数增加,钼沉积工艺难度提升,相关沉积设备市场预计新增10亿美元规模。该趋势将带动半导体设备产业链相关公司受益。
钼成300层以上NAND关键材料 沉积设备迎10亿美元增量市场
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