小米发布新款Xring芯片 台积电代工

小米携手台积电发布新款芯片

RecodeX 重构消息，小米宣布与台积电合作推出新款芯片，该芯片由台积电代工生产。此次合作标志着小米在自研芯片领域迈出重要一步，新芯片将用于提升其智能手机的性能与能效。具体芯片型号及搭载机型尚未公布。