RecodeX 重构消息,小米玄戒系列芯片迎来三款新品集结。其中,O3芯片已开启规模量产,而O100与D100两款芯片则计划于明年实现商用。此次芯片布局覆盖不同定位,进一步丰富小米自研芯片产品线。
小米玄戒三芯集结:O3量产,O100/D100明年商用
后续报道
小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片
RecodeX 重构消息,2026年8月24日,小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖AI手机、高带宽计算与智能驾驶领域,旨在构建人车家全生态AI算力底座。
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源凤凰科技tech.ifeng.com
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